潮湿的危害存在于各行各业,其对电子工业的影响表现如下。
1、 晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉
2、 光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化
3、 PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡;
4、 IC(包括QFP/BGA/ CSP)集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路,在焊接时内部微 裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多,对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法,长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应,容易致使电子器件老化,烘烤后回温时还会返潮,反复烘烤更不可取,还有温度失控的毁坏风险。
再者使用干燥剂,可是干燥剂不稳定,吸力慢,难以掌控湿度变化,显然不能满足电子产业对湿度敏感性元件的处理要求。
又或者采用氮气柜,要气源,要设备、要管道,不仅运行成本高,还可能造成空间缺氧,其实,氮气只能置换柜中的空气,并不能去除电子器件内部的湿气。
如果将潮湿空气之中暴露过的元器件,放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间,放置于5%RH的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态,是最为简单有效、安全可靠的办法。
于是,电子防潮箱(或称为电子控湿柜)应用到了电子工业,可是一般电子防潮箱很难降到10%RH以下,又或者需要很长时间,由于规模化生产需要时常取放元器件,一旦打开箱门,湿气随即进入,湿度很难回复,根本不适合生产现场应用。
为解决电子防潮箱只能作为储存用而不能做除湿工具用的境地,有的厂家推出了快速降湿系统,但是它是需要提供清洁干燥的气源。
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